Hitest GmbH
Testhaus für Mikroelektronik und Hochfrequenz-Komponenten

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Preiswerte Lösungen für den Final Test

 

Ein beträchtlicher Teil der NRE-Kosten eines Komponententests wird durch die Adaptierung der zu testenden Komponente an das Testsystem verursacht. Dazu wird üblicherweise ein Test Board eingesetzt, das auf der einen Seite einen Testsockel für die zu testende Komponente enthält und auf der anderen Seite die Kontakte für die Pogo Pins des Testsystems aufnimmt. Dieses Test Board ist, bedingt durch die Konstruktion des Testsystems, sehr großflächig und aufwendig konstruiert. Die Herstellkosten sind dadurch erheblich.

 

Das Bild zeigt ein Test Board für die Qualifikation eines Hochfrequenzbausteins.

Der Testsockel ist mit einem Kühlkörper versehen, um die Abwärme des Bausteins abzuführen. Die HF-Signale im GHz-Bereich werden von unten an das Testboard zugeführt. Das Test Board selbst ist impedanzkontrolliert und besteht aus 10 Lagen.

Da die Komponente durch ein Temperature Forcing System im Bereich von -40° C bis +125° C temperiert werden muss, ist die Oberseite des Boards frei und eben. Die gesamte Testbeschaltung befindet sich auf der Unterseite.

 

Die Idee: Nur ändern, was unbedingt nötig ist

 

Hitest hat eine Methode entwickelt, die bei etwas niedrigeren Anforderungen die NRE-Kosten beträchtlich senkt. Das Prinzip besteht darin, dass nur die Teile eines Test Boards angepasst werden, die komponentenspezifisch sind. Die testsystemspezifischen Teile werden unverändert übernommen.

Dazu wird das Test Board in zwei Teilen realisiert. Das Motherboard ist Testsystem-spezifisch und enthält auf seiner Unterseite die Kontaktflächen für die Verbindung zum Testsystem. Auf der Oberseite befinden sich Reihen von Steckverbindern, auf denen eine Daughtercard aufgesteckt wird.

 

Ein Beispiel

 

Links ist eine Daughtercard mit einem Handtestsockel für ein DIL28 Gehäuse zu sehen. Die Daughtercard wird auf das Motherboard in der Mitte aufgesteckt.

Rechts befindet sich die Kombination im Testkopf eines automatischen Testsystems. Der Operator kann das Wechseln der Komponenten und den Start des Tests direkt am Testkopf durchführen.